软银旗下半导体公司ARM最快9月赴美IPO，估值超600亿美元

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周三，据媒体报道，软银集团旗下半导体公司ARM最快9月赴美IPO，估值超600亿美元。

消息指，ARM计划集资100亿美元。若最终IPO成行，ARM有望成为今年IPO集资规模最大的公司。

今年早些时候，ARM拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示寻求前往美国上市。