台积电将在德国兴建芯片工厂

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2023年8月9日
全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)阐述了在德国城市德勒斯登建一处工厂的计划，总计投资金额预计超过100亿欧元（约合110亿美元），该工厂将是台积电与几家欧洲公司打算共同成立的一家合资企业的组成部分。在布鲁塞尔方面寻求提升半导体生产自给自足能力之际，这是欧洲迎来的最新一宗大额投资。

台积电周二表示，已同意与英飞凌科技(Infineon Technologies, IFNNY)、罗伯特·博世 (Robert Bosch)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors, NXPI)共同成立一家合资企业，并兴建一座芯片工厂，以支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求。上述逾100亿欧元总投资涉及股权注资、借债以及来自欧盟和德国政府的支持。

台积电表示，其董事会已批准对该合资企业进行至多35亿欧元的股权投资，但该项目最终投资尚待政府补助水平确认后决议。

台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)表示：“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面。”

共同成立的合资企业名为欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Co.)，台积电将持有该合资企业70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。新工厂将由台积电营运，料将从2024年下半年开始兴建，并于2027年底开始生产。

拟议中的这座工厂预计将创造约2,000个高科技专业岗位。

就在两个月前，英特尔公司(Intel Corp., INTC)与德国达成协议，将投资300多亿欧元在当地建设两座半导体工厂。英特尔还计划在波兰新建一个半导体组装和测试工厂，投资额至多为46亿美元，以扩大波兰业务；英特尔已经在波兰设有欧洲最大的研发机构，雇佣近4000名员工。

（本文会有更新）